据《南华早报》报道，北京大学教授、半导体业资深人士周治平称，中国至少需要“5到10年时间”才能在半导体领域赶上美国、韩国等国家。　　　　周治平教授在《南华早报》的采访中谈到中国半导体行业的现状。　　　　在采访中，周教授表示，当前，中国在半导体制造方面，我们可以做14纳米(在硅片上制造集成电路的制造工艺)。但相比之下，美国和中国台湾的半导体公司已经实现了7纳米甚至5纳米的制造工艺。他们至少＊＊我们大陆两三代。　　　　在问及“中国是否有很好的机会在半导体领域赶上美国、韩国等国家？”时，周教授认为，现在中国有能力迎头赶上美国、韩国等国家。但它必须要解决的问题涵盖整个行业的生态系统和供应链。　　　　在周教授看来，我们至少需要5到10年的时间才能赶上。提升整个生态系统需要时间，尤其是在其他国家(在硬件、软件、服务和知识产权方面)实施技术封锁的时候。我们必须要自己开发出相关的设备、工具和技术。

　　9月3日，第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国半导体博览会（ICChina2019）在上海开幕。工业和信息化部电子信息司司长乔跃山出席并致辞。　　　　乔跃山在致辞中表示，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是高度国际化的产业。一直以来，中国集成电路产业始终秉承“开放发展、合作共赢”的发展原则，充分利用全球资源，持续推进产业开放创新发展，是全球集成电路产业发展的主要动力之一。乔跃山对我国集成电路发展提出了四点建议。一是坚持提升创新能力，推动产业高质量发展；二是坚持激发市场活力，推动产业融合发展；三是坚持产业链完善建设，全面提升产业综合竞争力；四是坚持优化营商环境，构建良好产业发展秩序。　　　　会议期间，乔跃山与上海市领导会见了第二届IC企业家大会嘉宾代表。